Настраиваемая вольфрамовая карбидная сварная шариковая сосна для точной сварки

Характер продукции

В современном производстве электроники точность сварки напрямую влияет на надежность и производительность продукта.обычные сосуды часто страдают от износа и деформации при длительной работе на высокой частоте, что приводит к несоответствующим размерам паяльных шаров, неправильному выравниванию и другим дефектам качества.

ВВольфрамокарбидная соляная шаровая соломинка (WC Solder Ball Nozzle)Он изготовлен из вооруженного вольфрама с точной обработкой.наша сосна обеспечивает исключительную износостойкость, обеспечивая при этом постоянную точность сварки. Независимо от того, для размещения шаров BGA в микромасштабе или высокоточной сварки полупроводников, эта сосна гарантирует стабильную, надежную производительность, помогая вам улучшить урожайность и снизить затраты на производство.

Оптимизированный дизайн воздушного потока обеспечивает плавную доставку паяльного шара, минимизируя брызги, а его превосходная теплостойкость и коррозионная стойкость делают его идеальным для требовательных условий пая,включая применение без свинца для сваркиВыбирая нашВольфрамокарбидная соломенная шаровая соснаозначает выборболее высокая эффективность, большая стабильность и более долговечные характеристики.

Ключевые особенности

1Слишком высокая износостойкость для долголетия.

• Изготовлены из ультражесткогокарбид вольфрама (WC), предлагая3-5 раз больше продолжительности жизничем нержавеющая сталь или керамические насадки.
• Идеально подходит для высокочастотных операций сварки, сокращая время простоя и затраты на обслуживание.

2. Точное размещение шариков для последовательной сварки

• Толерантность отверстия ±0,01 ммобеспечивает равномерный размер и точное размещение паяльного шара, уменьшая дефекты.
• Оптимизированный канал воздушного потока минимизирует засорение и повышает эффективность сварки.

3Противодействие высокой температуре и коррозии

• Выдерживает температуру до600°С, совместимы с безоловяными и другими агрессивными пайками.
• С зеркальной полировкой поверхностипредотвращает прилипание сварки для более плавной работы.

4. Широкая совместимость и настройка

• Поддерживает сварные шарики от0от 0,1 до 1,0 мм(размеры на заказ доступны).
• Подходит больше всего.Системы размещения шаров BGA, полупроводниковые и микросплавные.

Заявления

Упаковка BGAОбеспечивает однородное запорное устройство шаровой решетки
Микросварка полупроводников∆ Точное размещение крошечных пачек для сварки
Опаковка с светодиодными лампамиНадежное устройство для подачи микрокубиков для установки светодиодов
Потребительская и автомобильная электроникаИдеально подходит для смартфонов, ПКБ, датчиков и многого другого.